➤ Por que usar a tecnologia Trough-hole no projeto de PCB? 🕹

Tendencialmente o caminho da tecnologia sempre tende a evoluir e a abandonar as tecnologias mais obsoletas em favor das mais recentes e performáticas; A técnica mais recente disponível é a tecnologia de montagem em superfície (SMT), ou seja, a tecnologia de montagem em superfície; agora surge a pergunta: Por que usar a tecnologia de furos passantes no projeto de PCB?

Dispositivi Through-hole (THM)

Os componentes passantes têm dois tipos diferentes de terminais: radial e axial. Os axiais têm os terminais dispostos no eixo de simetria do próprio componente, ao contrário dos componentes radiais que requerem um componente paralelo à placa.

Tecnologia de montagem em superfície Dispositivi (SMT)

Nos últimos tempos, no design de circuitos PCB modernos, a tecnologia de montagem em superfície é de longe a tecnologia mais usada.

A vantagem no posicionamento dos terminais é extremamente útil, pois são extremamente pequenos e são soldados diretamente na placa.

Comparação entre a tecnologia Through-hole (THM) e Surface Mount (SMT)

A tecnologia ligeiramente mais antiga (THM) tem pontos fortes e fracos. Ele se beneficia de uma prototipagem mais simples, conexões físicas mais fortes, maior tolerância ao calor e melhores habilidades de gerenciamento de energia; as desvantagens são o alto custo maior devido aos furos necessários para operação, ocupa mais espaços na placa, possui maior complexidade na montagem e menores velocidades.

Agora vamos analisar os mesmos parâmetros para a nova tecnologia (SMT)

As vantagens são: as dimensões menores do cartão permitindo o uso de cartões com maior densidade, as altas velocidades, uma montagem rápida e de baixo custo, e a ausência de furos no cartão permitindo sua produção a preços muito mais baixos.

As desvantagens são: conexões físicas menos resistentes, menor resistência ao calor, menor capacidade de manuseio de energia e finalmente DFMs.

É fácil ver as vantagens da tecnologia de montagem em superfície, permitindo a montagem com componentes mais rápidos e com menor custo, ela se difundiu rapidamente no mercado e o eixo também é preferível para aplicações relacionadas a IoT; portanto, para o futuro.

O tamanho menor, portanto, permite criar produtos muito pequenos e aplicáveis mesmo onde o espaço é limitado e, portanto, podem ser instalados em qualquer ambiente.

A tecnologia de buracos de calha também está sendo substituída porque as velocidades são visivelmente mais lentas e, atualmente, a indústria está voltada para o imediatismo e a velocidade.

Antes de realizar o projeto é possível reproduzir o circuito em um bradboard.

A escolha da tecnologia Trought-hole é a mais comum no setor aeroespacial e militar por ser mais resistente, suportar melhor o calor e gerenciar melhor as potências. A maior resistência se deve à dupla soldagem: ou seja, tanto no lado superior quanto no inferior. Essa tecnologia também é preferível para outdoors ou estádios e pavilhões esportivos, pois são mais resistentes aos agentes atmosféricos.

Muitas máquinas industriais ainda exploram essa tecnologia pela mesma razão, sua resistência mesmo em condições extremas; isso permite um uso ainda importante do Trought-hole